English
Spain
Rusia
China
GermanyPA0170
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
PA0170
DESCRIZIONE
MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
MiniSOIC EP
Number of Positions
8
Pitch
0.026" (0.65mm)
Board Thickness
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. PA0170
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Surface Mount Pin Soldering of SMT to DIP Adapters)
Featured Product
()
HTML Datasheet
()
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $3.69
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-