English
Spain
Rusia
China
Germany110070016
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
110070016
DESCRIZIONE
RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink Raspberry Pi Aluminum, Copper Heat Spreader Kit, Top Mount
PRODUTTORE
Seeed Technology Co., Ltd
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Seeed Technology Co., Ltd
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Obsolete
Type
Heat Spreader Kit, Top Mount
Package Cooled
Raspberry Pi
Attachment Method
-
Shape
Square
Length
-
Width
-
Diameter
-
Fin Height
-
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum, Copper
Material Finish
-
Shelf Life
-
Classificazioni ambientali e di esportazione
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Seeed Technology Co., Ltd 110070016
Documenti e supporti
Datasheets
1(110070016)
PCN Obsolescence/ EOL
1(DK OBS NOTICE)
HTML Datasheet
1(110070016)
Quantità Prezzo
-
Sostituti
-