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GermanyNC191SNL250
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
NC191SNL250
DESCRIZIONE
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Smooth Flow™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
NC191
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC191SNL250
Documenti e supporti
Datasheets
1(NC191SNL250 Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $57.95
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-