Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
0C98055902
DESCRIZIONE
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Laird Technologies EMI
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
25

Specifiche tecniche

Mfr
Laird Technologies EMI
Series
Ultrasoft Twist
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Fingerstock
Shape
-
Width
0.300" (7.62mm)
Length
24.000" (609.60mm)
Height
0.070" (1.78mm)
Material
Beryllium Copper
Plating
Unplated
Plating - Thickness
-
Attachment Method
Adhesive
Operating Temperature
121°C
Shelf Life Start
-
Shelf Life
-
Storage/Refrigeration Temperature
-

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
4016.93.1050

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 0C98055902

Documenti e supporti

Datasheets
1(Low Profile Gasket Catalog)
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML Datasheet
1(Low Profile Gasket Catalog)

Quantità Prezzo

-

Sostituti

-