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Spain
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China
GermanySC900841JVKR2
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SC900841JVKR2
DESCRIZIONE
IC POWER MGT 338-MAPBGA
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PC's, PDA's PMIC 338-TFBGA (11x11)
PRODUTTORE
NXP USA Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
SC900841JVKR2 Models
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
NXP USA Inc.
Series
-
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Obsolete
Applications
PC's, PDA's
Current - Supply
-
Voltage - Supply
-
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
338-TFBGA
Supplier Device Package
338-TFBGA (11x11)
Base Product Number
SC900841
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Power Management (PMIC)/Power Management - Specialized/NXP USA Inc. SC900841JVKR2
Documenti e supporti
Datasheets
1(SC900841)
Environmental Information
()
PCN Obsolescence/ EOL
1(AMPD PMIC 04/Sept/2012)
PCN Packaging
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
EDA Models
1(SC900841JVKR2 Models)
Quantità Prezzo
-
Sostituti
-