Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMDSWLF.031 .7OZ
DESCRIZIONE
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 21 SWG Tube, 0.7 oz (19.85g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
SMD
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.031" (0.79mm)
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge
20 AWG, 21 SWG
Process
Lead Free
Form
Tube, 0.7 oz (19.85g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
allaboutcomponents.com Storage
-
Shipping Info
-
Base Product Number
SMDSW

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7OZ

Documenti e supporti

Datasheets
1(SMDSWLF.031 .7OZ Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(LF Solder Wire SDS)
Featured Product
1(Pocket Pack Solder Wire)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $9.99
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-