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GermanyDIP300T600P08
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
DIP300T600P08
DESCRIZIONE
DIP-8 (0.3" BODY) TO DIP-8 (0.6"
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
DIP to DIP
Package Accepted
-
Number of Positions
8
Pitch
0.100" (2.54mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)
Base Product Number
DIP300
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. DIP300T600P08
Documenti e supporti
Datasheets
1(DIP300T600P08 Datasheet)
HTML Datasheet
1(DIP300T600P08 Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $1.69
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-