Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
EV_MOD_CH101-01-02
DESCRIZIONE
CHIRP EVALUATION MODULE CH101
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
CH101 - Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF) Sensor Evaluation Board
PRODUTTORE
TDK InvenSense
INIZIATIVA STANDARD
28 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
100

Specifiche tecniche

Mfr
TDK InvenSense
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Sensor Type
Ultrasonic, 3D Time-of-Flight (ToF)
Sensing Range
4cm ~ 1.2m
Interface
I2C
Sensitivity
-
Voltage - Supply
1.62V ~ 1.98V
Embedded
-
Supplied Contents
Board(s)
Utilized IC / Part
CH101

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
9015.10.4000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Development Boards, Kits, Programmers/Evaluation Boards/Sensor Evaluation Boards/TDK InvenSense EV_MOD_CH101-01-02

Documenti e supporti

Datasheets
1(EV_MOD_CH101-01-02 User Guide)
HTML Datasheet
1(EV_MOD_CH101-01-02 User Guide)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $17.46
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-