Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
67BCG2003201508R00
DESCRIZIONE
SP,CON,C,AU,TNR
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Laird Technologies EMI
INIZIATIVA STANDARD
5 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD

Specifiche tecniche

Mfr
Laird Technologies EMI
Series
BCG
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Fingerstock
Shape
-
Width
0.078" (2.00mm)
Length
0.126" (3.20mm)
Height
0.059" (1.50mm)
Material
Beryllium Copper
Plating
Gold
Attachment Method
Solder
Shelf Life Start
Date of Shipment
Shelf Life
24 Months
Storage/Refrigeration Temperature
50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8529.90.9800

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 67BCG2003201508R00

Documenti e supporti

Datasheets
1(67BCG2003201508R00)
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML Datasheet
1(67BCG2003201508R00 Drawing)
Product Drawings
1(67BCG2003201508R00 Drawing)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 8000
Prezzo unitario: $0.44258
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 8000

Sostituti

-