Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
WS991AX500T4
DESCRIZIONE
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Leaded Water Soluble Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
-
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Leaded
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Affected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991AX500T4

Documenti e supporti

Datasheets
1(WS991AX500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991AX500T4 Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 100
Prezzo unitario: $68.8759
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 10
Prezzo unitario: $86.095
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $105.77
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-