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GermanyNC191LTA35
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
NC191LTA35
DESCRIZIONE
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
No-Clean Solder Paste Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Smooth Flow™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Diameter
-
Melting Point
279°F (137°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
-
Form
Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
NC191
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC191LTA35
Documenti e supporti
Datasheets
1(NC191LTA35 Datasheet)
HTML Datasheet
1(NC191LTA35 Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $17.95
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-