J3D081GUA/T1DGAG5D

Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE

J3D081GUA/T1DGAG5D

DESCRIZIONE

IC RF MODULE UNCASED

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

RF IC

PRODUTTORE

NXP USA Inc.

INIZIATIVA STANDARD

MODELLO EDACAD

PACCHETTO STANDARD

3,530

STOCK FORNITORI

>>>Clicca per controllare<<<

Specifiche tecniche

Mfr

NXP USA Inc.

Series

-

Package

Bulk

Product Status

Active

Function

-

Frequency

-

RF Type

-

Secondary Attributes

-

Mounting Type

-

Package / Case

-

Supplier Device Package

-

Base Product Number

J3D081

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

REACH Status

REACH Unaffected

HTSUS

0000.00.0000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/RF and Wireless/RF Misc ICs and Modules/NXP USA Inc. J3D081GUA/T1DGAG5D

Documenti e supporti

Environmental Information

()

PCN Packaging

1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)

Quantità Prezzo

-

Sostituti

-

SIT1602BI-12-XXN-74.250000 HW-10-20-S-Q-200-055 MTMM-118-09-L-Q-070 GQM1555C2D180FB01D FLHTC0312-26-6CS3119

J3D081GUA/T1DGAG5D

Panoramica del numero di parte

Specifiche tecniche

Classificazioni ambientali e di esportazione

Altri nomi

Categoria

Documenti e supporti

Quantità Prezzo

Sostituti

Prodotti simili