Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMDSW.031 8OZ
DESCRIZIONE
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Leaded No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
0.031" (0.79mm)
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge
20 AWG, 22 SWG
Process
Leaded
Form
Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
allaboutcomponents.com Storage
-
Shipping Info
-
Base Product Number
SMDSW

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Affected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.3000
California Prop 65

Altri nomi

SMDSW.031 8OZ-ND
SMDSW.0318OZ

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDSW.031 8OZ

Documenti e supporti

Datasheets
1(SMDSW.031 8OZ Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMDSW.031 8OZ SDS)
HTML Datasheet
1(SMDSW.031 8OZ Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $24.4
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-