HSB10-232306

Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE

HSB10-232306

DESCRIZIONE

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.0W @ 75°C Top Mount

PRODUTTORE

CUI Devices

INIZIATIVA STANDARD

16 Weeks

MODELLO EDACAD

PACCHETTO STANDARD

1,872

STOCK FORNITORI

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Specifiche tecniche

Mfr

CUI Devices

Series

HSB

Package

Box

Product Status

Active

Type

Top Mount

Package Cooled

BGA

Attachment Method

Adhesive

Shape

Square, Pin Fins

Length

0.906" (23.00mm)

Width

0.906" (23.00mm)

Diameter

-

Fin Height

0.236" (6.00mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise

3.0W @ 75°C

Thermal Resistance @ Forced Air Flow

9.60°C/W @ 200 LFM

Thermal Resistance @ Natural

25.46°C/W

Material

Aluminum Alloy

Material Finish

Black Anodized

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Moisture Sensitivity Level (MSL)

Not Applicable

REACH Status

REACH Unaffected

ECCN

EAR99

HTSUS

8473.30.5100

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB10-232306

Documenti e supporti

Datasheets

1(HSB10-232306)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 11232

Prezzo unitario: $0.51732
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

QUANTITÀ: 5616

Prezzo unitario: $0.55712
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

QUANTITÀ: 1872

Prezzo unitario: $0.57701
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

QUANTITÀ: 100

Prezzo unitario: $0.7262
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

QUANTITÀ: 10

Prezzo unitario: $0.796
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

QUANTITÀ: 1

Prezzo unitario: $0.84
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-

CKC21C822FEGACAUTO JAN1N4112CUR-1 SFM-145-T2-S-S-LC-TR 2220J0500181JFR CLT-102-02-L-D-BE-TR

HSB10-232306

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