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GermanyTS391SNL50
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
TS391SNL50
DESCRIZIONE
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
3 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 1.76 oz (50g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shipping Info
-
Base Product Number
TS391S
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. TS391SNL50
Documenti e supporti
Datasheets
1(TS391SNL50)
MSDS Material Safety Datasheet
1(TS391SNL50 SDS)
Featured Product
1(Thermally Stable Solder Paste)
HTML Datasheet
1(TS391SNL50)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $17.95
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-