Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
XC56L307VF160
DESCRIZIONE
IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
NXP USA Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
XC56L307VF160 Models
PACCHETTO STANDARD

Specifiche tecniche

Mfr
NXP USA Inc.
Series
DSP563xx
Package
Tray
Product Status
Obsolete
Type
Fixed Point
Interface
Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate
160MHz
Non-Volatile Memory
ROM (576B)
On-Chip RAM
576kB
Voltage - I/O
3.30V
Voltage - Core
1.80V
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
196-LBGA
Supplier Device Package
196-LBGA (15x15)
Base Product Number
XC56

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
3A001A3
HTSUS
8542.31.0001

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Embedded/DSP (Digital Signal Processors)/NXP USA Inc. XC56L307VF160

Documenti e supporti

Datasheets
1(DSP56L307)
Environmental Information
()
PCN Packaging
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
HTML Datasheet
1(DSP56L307)
EDA Models
1(XC56L307VF160 Models)

Quantità Prezzo

-

Sostituti

-