Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
130-024-000
DESCRIZIONE
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
24 (2 x 12) Pos DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole
PRODUTTORE
3M
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
200

Specifiche tecniche

Mfr
3M
Series
100
Package
Bulk
Product Status
Obsolete
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)
24 (2 x 12)
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Mounting Type
Through Hole
Features
Open Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post
Gold
Contact Finish Thickness - Post
Flash
Contact Material - Post
Brass
Housing Material
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Operating Temperature
-65°C ~ 125°C
Termination Post Length
0.126" (3.20mm)
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Current Rating (Amps)
1 A
Contact Resistance
-
Base Product Number
130-024

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Altri nomi

05111165325
JE150136040

Categoria

/Product Index/Connectors, Interconnects/Sockets for ICs, Transistors/IC Sockets/3M 130-024-000

Documenti e supporti

-

Quantità Prezzo

-

Sostituti

Parte n. : 24-3518-10
Produttore. : Aries Electronics
Quantità disponibile. : 194
Prezzo unitario. : $2.26000
Tipo sostitutivo. : Similar