English
Spain
Rusia
China
GermanyIW-HSKALU-CLASLR-CU03
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
IW-HSKALU-CLASLR-CU03
DESCRIZIONE
ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink FPGA Aluminum Top Mount
PRODUTTORE
iWave Systems
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
iWave Systems
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
FPGA
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
3.740" (95.00mm)
Width
2.953" (75.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.181" (30.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
-
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
7616.99.9000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/iWave Systems IW-HSKALU-CLASLR-CU03
Documenti e supporti
-
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $58
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-