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GermanySMD291SNL500T3
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMD291SNL500T3
DESCRIZIONE
SOLDER PASTE SAC305 500G
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
3
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Base Product Number
SMD291
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291SNL500T3
Documenti e supporti
Datasheets
1(SMD291SNL500T3)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMD291SN)
HTML Datasheet
1(SMD291SNL500T3)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $108.75
Imballaggio: Jar
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Jar
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-