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GermanySMDLTLFP15T4
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMDLTLFP15T4
DESCRIZIONE
TWO PART MIX SOLDER PASTE
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 0.53 oz (15g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste, Two Part Mix
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter
-
Melting Point
281°F (138°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 0.53 oz (15g)
Shelf Life
24 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shipping Info
-
Base Product Number
SMDLTL
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDLTLFP15T4
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder Paste)
Featured Product
1(Patent Pending Two-Part Mix™ Solder Paste)
HTML Datasheet
()
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $19.95
Imballaggio: Jar
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Jar
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-