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GermanyBGA0002-S
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
BGA0002-S
DESCRIZIONE
STENCIL BGA-324 .8MM
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
2 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage BGA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
BGA
Number of Positions
324
Pitch
0.031" (0.80mm)
Outer Dimension
1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Inner Dimension
-
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8515.19.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. BGA0002-S
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Featured Product
1(Adapters, Breadboards, and Accessories)
HTML Datasheet
1(Circuit Assembly Instr)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $20.99
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-