Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
647062
Explicación
INTEL XEON CPU COOLER 1U
Descripción detallada
Heat Sink Intel® Xeon® CPU Top Mount, Zipper Fin
Fabricación
Boyd Laconia, LLC
Plazo de entrega estándar
8 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
18
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel® Xeon® CPU
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
4.252" (108.00mm)
Width
3.071" (78.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.004" (25.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
-
Material Finish
-

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 647062

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
1(6470xx Datasheet)

Cantidad y precio

Cantidad: 234
Precio unitario: $23.78474
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 90
Precio unitario: $25.18389
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 54
Precio unitario: $26.11667
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 36
Precio unitario: $27.98194
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 18
Precio unitario: $29.84778
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 1
Precio unitario: $31.71
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1

Alternativas

-