Última actualización
20260101
Idiomas
España
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Rusia
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Germany
Información de la industria
Consulta de inventario
X3T-OH047,135
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
X3T-OH047,135
Explicación
IC MAGN FIELD SENSOR DBL DIE
Descripción detallada
Fabricación
NXP USA Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
4,500
Inventario de proveedores
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Atributos del producto
Mfr
NXP USA Inc.
Series
*
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Base Product Number
X3T-OH047
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Uncategorized/Unclassified/NXP USA Inc. X3T-OH047,135
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(X3(G,T)-OH047,48)
Environmental Information
()
PCN Packaging
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
HTML Datasheet
1(X3(G,T)-OH047,48)
Cantidad y precio
-
Alternativas
-
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