Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
X3T-OH047,135
Explicación
IC MAGN FIELD SENSOR DBL DIE
Descripción detallada
Fabricación
NXP USA Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
4,500
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
NXP USA Inc.
Series
*
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Base Product Number
X3T-OH047

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Uncategorized/Unclassified/NXP USA Inc. X3T-OH047,135

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
1(X3(G,T)-OH047,48)
Environmental Information
()
PCN Packaging
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
HTML Datasheet
1(X3(G,T)-OH047,48)

Cantidad y precio

-

Alternativas

-