English
China
Rusia
Italy
Germany0C98055902
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
0C98055902
Explicación
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
Descripción detallada
Fabricación
Laird Technologies EMI
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
25
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Laird Technologies EMI
Series
Ultrasoft Twist
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Fingerstock
Shape
-
Width
0.300" (7.62mm)
Length
24.000" (609.60mm)
Height
0.070" (1.78mm)
Material
Beryllium Copper
Plating
Unplated
Plating - Thickness
-
Attachment Method
Adhesive
Operating Temperature
121°C
Shelf Life Start
-
Shelf Life
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
4016.93.1050
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 0C98055902
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(Low Profile Gasket Catalog)
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML Datasheet
1(Low Profile Gasket Catalog)
Cantidad y precio
-
Alternativas
-