English
China
Rusia
Italy
GermanySIM-ST-MFF2
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
SIM-ST-MFF2
Explicación
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
Descripción detallada
Fabricación
Hologram, Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
SIM-ST-MFF2 Models
Embalaje estándar
250
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Hologram, Inc.
Series
-
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Discontinued at allaboutcomponents.com
Format
ESIM (MFF2)
Class
-
Memory
-
Core Processor
-
Carrier Network
-
Network Technology
2G, 3G, 4G LTE IOT
Features
-
Operating Temperature
-
Size / Dimension
5mm L x 6mm W x 0.82mm H
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
5A992C
HTSUS
8523.59.0000
Otros nombres
1887-1002-6
1887-1002-1
1887-1002-2
Categoría
/Product Index/RF and Wireless/Subscriber Identification Module (SIM) Cards/Hologram, Inc. SIM-ST-MFF2
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(SIM Datasheet*)
HTML Datasheet
1(SIM Datasheet*)
EDA Models
1(SIM-ST-MFF2 Models)
Cantidad y precio
-
Alternativas
-