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GermanyBDN17-3CB/A01
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
BDN17-3CB/A01
Explicación
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Descripción detallada
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Fabricación
CTS Thermal Management Products
Plazo de entrega estándar
14 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1,000
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
CTS Thermal Management Products
Series
BDN
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Shape
Square, Pin Fins
Length
1.710" (43.43mm)
Width
1.710" (43.43mm)
Diameter
-
Fin Height
0.355" (9.02mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
3.80°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural
11.50°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Shelf Life
24 Months
Base Product Number
BDN17
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
California Prop 65
Otros nombres
BDN173CB/A01
BDN173CBA01
294-1111
Categoría
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CTS Thermal Management Products BDN17-3CB/A01
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
()
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(BDN Series, Adhesive Heat Sink)
Product Drawings
1(BDN17-3CB^A01)
Cantidad y precio
Cantidad: 1000
Precio unitario: $3.28381
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1000
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1000
Alternativas
-