English
China
Rusia
Italy
Germany833900T00000
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
833900T00000
Explicación
HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
Descripción detallada
Heat Sink TO-263 (D²Pak) Copper 2.0W @ 40°C Board Level
Fabricación
Comair Rotron
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
50
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Comair Rotron
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Obsolete
Type
Board Level
Package Cooled
TO-263 (D²Pak)
Attachment Method
SMD Pad
Shape
Rectangular, Fins
Length
0.591" (15.00mm)
Width
1.020" (25.91mm)
Diameter
-
Fin Height
0.375" (9.52mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
Tin
Clasificaciones medioambientales y de exportación
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Otros nombres
CR504
833900T00000-ND
Categoría
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Comair Rotron 833900T00000
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
()
HTML Datasheet
()
Product Drawings
1(833900T00000)
Cantidad y precio
-
Alternativas
-