Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
WS991SNL500T4
Explicación
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Descripción detallada
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991SNL500T4

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
1(WS991SNL500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991SNL500T4 Datasheet)

Cantidad y precio

Cantidad: 50
Precio unitario: $73.4714
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 25
Precio unitario: $78.7192
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 10
Precio unitario: $83.967
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 5
Precio unitario: $89.216
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 1
Precio unitario: $97.09
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1

Alternativas

-