English
China
Rusia
Italy
GermanySMDLTLFP250T4
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
SMDLTLFP250T4
Explicación
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Descripción detallada
Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter
-
Melting Point
281°F (138°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
allaboutcomponents.com Storage
Refrigerated
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Base Product Number
SMDLTL
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDLTLFP250T4
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(SMDLTLFP250T4 Data Sheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMDLTLFP Series)
HTML Datasheet
1(SMDLTLFP250T4 Data Sheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $83.95
Embalaje: Jar
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Jar
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-