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GermanyTS991AX500T4
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
TS991AX500T4
Explicación
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Descripción detallada
Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
-
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Leaded
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
TS991A
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Affected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. TS991AX500T4
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(TS991AX500T4 Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $105.77
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-