English
China
Rusia
Italy
GermanyPA0230-S
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
PA0230-S
Explicación
TQFP-56 STENCIL
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage PA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
TQFP
Number of Positions
56
Pitch
0.026" (0.65mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7218.10.0000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. PA0230-S
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Featured Product
1(Adapters, Breadboards, and Accessories)
HTML Datasheet
()
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $11.59
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-