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GermanyBGS13SL9E6327
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
BGS13SL9E6327
Explicación
IC RF SWITCH SP3T 3GHZ TSLP9-3
Descripción detallada
RF Switch IC Bluetooth, WLAN SP3T 50Ohm TSLP-9-3
Fabricación
Infineon Technologies
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
944
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Infineon Technologies
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
RF Type
Bluetooth, WLAN
Topology
-
Circuit
SP3T
Frequency Range
100MHz ~ 3GHz
Isolation
22dB
Insertion Loss
0.54dB
Test Frequency
2.7GHz
P1dB
-
IIP3
-
Features
-
Impedance
50Ohm
Voltage - Supply
2.3V ~ 3.6V
Operating Temperature
-30°C ~ 85°C
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
9-XFLGA
Supplier Device Package
TSLP-9-3
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
Not applicable
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
Vendor Undefined
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Otros nombres
2156-BGS13SL9E6327
IFEINFBGS13SL9E6327
Categoría
/Product Index/RF and Wireless/RF Switches/Infineon Technologies BGS13SL9E6327
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(BGS13SL9E6327XTSA1)
Cantidad y precio
Cantidad: 944
Precio unitario: $0.32
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 944
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 944
Alternativas
-