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GermanyATS-UC-DFLOW-VC-200
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
ATS-UC-DFLOW-VC-200
Explicación
DUALFLOW HEATSINK 1U VAPOR
Descripción detallada
Heat Sink Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Copper Top Mount, Zipper Fin
Fabricación
Advanced Thermal Solutions Inc.
Plazo de entrega estándar
10 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Advanced Thermal Solutions Inc.
Series
dualFLOW™
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method
Push Pin
Shape
Square, Fins
Length
3.637" (92.38mm)
Width
3.626" (92.11mm)
Diameter
-
Fin Height
1.142" (29.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
Nickel
Base Product Number
ATS-UC
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-UC-DFLOW-VC-200
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(CPU Coolers)
Featured Product
1(dualFLOW™ and quadFLOW™ Ultra-Cool High-Performance Active Coolers)
Cantidad y precio
Cantidad: 50
Precio unitario: $184.8436
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 25
Precio unitario: $188.468
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 10
Precio unitario: $202.966
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 1
Precio unitario: $217.46
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Box
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-