Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
70-0306-0810
Explicación
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM
Descripción detallada
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Fabricación
Kester Solder
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Kester Solder
Series
EM808
Package
Bulk
Product Status
Obsolete
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
-
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Kester Solder 70-0306-0810

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
1(EM808 Series Datasheet)
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HTML Datasheet
1(EM808 Series Datasheet)

Cantidad y precio

-

Alternativas

-