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GermanyZSSC3170EE1C
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
ZSSC3170EE1C
Explicación
DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Descripción detallada
Fabricación
Renesas Electronics Corporation
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Renesas Electronics Corporation
Series
*
Package
Tray
Product Status
Active
allaboutcomponents.com Programmable
Not Verified
Base Product Number
ZSSC3170
Clasificaciones medioambientales y de exportación
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Interface/Sensor and Detector Interfaces/Renesas Electronics Corporation ZSSC3170EE1C
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(ZSSC3170)
Cantidad y precio
-
Alternativas
-