Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
115-93-950-41-001000
Explicación
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Descripción detallada
50 (2 x 25) Pos DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole
Fabricación
Mill-Max Manufacturing Corp.
Plazo de entrega estándar
2 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
8
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Mill-Max Manufacturing Corp.
Series
115
Package
Tube
Product Status
Active
Type
DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)
50 (2 x 25)
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Mounting Type
Through Hole
Features
Open Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post
Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post
200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post
Brass Alloy
Housing Material
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Termination Post Length
0.108" (2.74mm)
Material Flammability Rating
-
Current Rating (Amps)
3 A
Contact Resistance
-
Base Product Number
115-93

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Otros nombres

11593-95041001000
1159395041001000

Categoría

/Product Index/Connectors, Interconnects/Sockets for ICs, Transistors/IC Sockets/Mill-Max Manufacturing Corp. 115-93-950-41-001000

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
()

Cantidad y precio

Cantidad: 56
Precio unitario: $17.25893
Embalaje: Tube
Multiplicador mínimo: 56

Alternativas

-