Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
IPC0092
Explicación
POWERSSOP-30 TO DIP-34 SMT ADAPT
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
PowerSSO
Number of Positions
30
Pitch
0.026" (0.65mm)
Board Thickness
0.062" (1.57mm) 1/16"
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.000" x 1.700" (25.40mm x 43.18mm)

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. IPC0092

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
()
Video File
1(Surface Mount Pin Soldering of SMT to DIP Adapters)
Featured Product
()
HTML Datasheet
()

Cantidad y precio

Cantidad: 1
Precio unitario: $9.49
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1

Alternativas

-