Última actualización
20260105
Idiomas
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Información de la industria
Consulta de inventario
DIP300T600P22
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
DIP300T600P22
Explicación
DIP-22 (0.3" BODY) TO DIP-22 (0.
Descripción detallada
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
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Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
DIP to DIP
Package Accepted
-
Number of Positions
22
Pitch
0.100" (2.54mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.100" L x 0.700" W (27.94mm x 17.78mm)
Base Product Number
DIP300
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. DIP300T600P22
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(DIP300T600P22 Datasheet)
HTML Datasheet
1(DIP300T600P22 Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $4.59
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-
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