Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
441-PPG21001-10
Explicación
CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Descripción detallada
Pos PGA, ZIF (ZIP) Socket Gold Through Hole
Fabricación
Aries Electronics
Plazo de entrega estándar
6 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Aries Electronics
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
PGA, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid)
-
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Mounting Type
Through Hole
Features
Closed Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post
Tin
Contact Finish Thickness - Post
200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post
Beryllium Copper
Housing Material
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Operating Temperature
-65°C ~ 125°C
Termination Post Length
0.125" (3.18mm)
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Current Rating (Amps)
1 A
Contact Resistance
-
Base Product Number
441-PPG

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Connectors, Interconnects/Sockets for ICs, Transistors/IC Sockets/Aries Electronics 441-PPG21001-10

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
1(Pin Grid Array Socket/Header)
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(Pin Grid Array Socket/Header)

Cantidad y precio

Cantidad: 14
Precio unitario: $29.74643
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 14

Alternativas

-