Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
109X6512A2016
Explicación
P3, 800MHZ, FC-PGA
Descripción detallada
Heat Sink Pentium® III (Thin) Aluminum, Plastic Board Level
Fabricación
Sanyo Denki America Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Sanyo Denki America Inc.
Series
San Ace MC
Package
Box
Product Status
Obsolete
Type
Board Level
Package Cooled
Pentium® III (Thin)
Attachment Method
Clip
Shape
Rectangular
Length
2.520" (64.00mm)
Width
2.000" (50.80mm)
Diameter
-
Fin Height
1.220" (31.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
1.15°C/W
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum, Plastic
Material Finish
-
Base Product Number
109X6512

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Sanyo Denki America Inc. 109X6512A2016

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
()
Product Training Modules
()
Video File
()
PCN Obsolescence/ EOL
1(Mult Devs - End of Life 14/JUN/2021)
HTML Datasheet
()
Product Drawings
1(109X6512A2016 Drawing)

Cantidad y precio

-

Alternativas

-