English
China
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Italy
GermanyIW-HSKALU-CLASLR-CU03
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
IW-HSKALU-CLASLR-CU03
Explicación
ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Descripción detallada
Heat Sink FPGA Aluminum Top Mount
Fabricación
iWave Systems
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
iWave Systems
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
FPGA
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
3.740" (95.00mm)
Width
2.953" (75.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.181" (30.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
-
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
7616.99.9000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/iWave Systems IW-HSKALU-CLASLR-CU03
Documentos y medios de comunicación
-
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $58
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-