Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
P0092
Explicación
DUAL XAUI TO SFP HSMC CARD
Descripción detallada
Si5334C High Speed Mezzanine Connector (HSMC) Interface Platform Evaluation Expansion Board
Fabricación
Terasic Inc.
Plazo de entrega estándar
8 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Terasic Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Platform
-
Type
Interface
Function
High Speed Mezzanine Connector (HSMC)
Utilized IC / Part
Si5334C
Contents
Board(s)

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.1180

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Development Boards, Kits, Programmers/Evaluation Boards/Expansion Boards, Daughter Cards/Terasic Inc. P0092

Documentos y medios de comunicación

Featured Product
1(DE10-Nano Development Kit)
Manuals
1(DUAL-XAUI Manual)

Cantidad y precio

Cantidad: 1
Precio unitario: $785
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1

Alternativas

-