Última actualización
20260105
Idiomas
España
English
China
Rusia
Italy
Germany
Información de la industria
Consulta de inventario
P0092
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
P0092
Explicación
DUAL XAUI TO SFP HSMC CARD
Descripción detallada
Si5334C High Speed Mezzanine Connector (HSMC) Interface Platform Evaluation Expansion Board
Fabricación
Terasic Inc.
Plazo de entrega estándar
8 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
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Atributos del producto
Mfr
Terasic Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Platform
-
Type
Interface
Function
High Speed Mezzanine Connector (HSMC)
Utilized IC / Part
Si5334C
Contents
Board(s)
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.1180
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Development Boards, Kits, Programmers/Evaluation Boards/Expansion Boards, Daughter Cards/Terasic Inc. P0092
Documentos y medios de comunicación
Featured Product
1(DE10-Nano Development Kit)
Manuals
1(DUAL-XAUI Manual)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $785
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-
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