Resumen del número de pieza

Número de pieza del fabricante
MSCGTQ100HD65C1AG
Explicación
PM-IGBT-TFS-SBD~-SP1F
Descripción detallada
IGBT Module Trench Half Bridge 650 V 80 A Chassis Mount SP1
Fabricación
Microchip Technology
Plazo de entrega estándar
37 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores

Atributos del producto

Mfr
Microchip Technology
Series
MSC
Package
Tube
Product Status
Active
IGBT Type
Trench
Configuration
Half Bridge
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
650 V
Current - Collector (Ic) (Max)
80 A
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
-
Current - Collector Cutoff (Max)
80 A
Input
Standard
NTC Thermistor
No
Operating Temperature
-
Mounting Type
Chassis Mount
Package / Case
Module
Supplier Device Package
SP1
Base Product Number
MSCGTQ100

Clasificaciones medioambientales y de exportación

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095

Otros nombres

-

Categoría

/Product Index/Discrete Semiconductor Products/Transistors/IGBTs/IGBT Modules/Microchip Technology MSCGTQ100HD65C1AG

Documentos y medios de comunicación

Datasheets
1(Power Discrete, Module Portfolio)
Environmental Information
()
PCN Assembly/Origin
1(Assembly Site 08/Aug/2023)

Cantidad y precio

Cantidad: 100
Precio unitario: $109.4875
Embalaje: Tube
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 1
Precio unitario: $131.38
Embalaje: Tube
Multiplicador mínimo: 1

Alternativas

-