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GermanyNC191SNL250
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
NC191SNL250
Explicación
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Descripción detallada
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Smooth Flow™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
NC191
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC191SNL250
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(NC191SNL250 Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $57.95
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-