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GermanyMT29F256G08CBCBBL06B3WC1
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
MT29F256G08CBCBBL06B3WC1
Explicación
IC FLASH 256GBIT PARALLEL DIE
Descripción detallada
FLASH - NAND (MLC) Memory IC 256Gbit Parallel Die
Fabricación
Micron Technology Inc.
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Micron Technology Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Obsolete
allaboutcomponents.com Programmable
Not Verified
Memory Type
Non-Volatile
Memory Format
FLASH
Technology
FLASH - NAND (MLC)
Memory Size
256Gbit
Memory Organization
32G x 8
Memory Interface
Parallel
Write Cycle Time - Word, Page
-
Voltage - Supply
2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature
0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
Die
Supplier Device Package
Die
Base Product Number
MT29F256G08
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
3A991B1A
HTSUS
8542.32.0071
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Memory/Memory/Micron Technology Inc. MT29F256G08CBCBBL06B3WC1
Documentos y medios de comunicación
PCN Obsolescence/ EOL
1(DK OBS NOTICE)
PCN Packaging
()
Cantidad y precio
-
Alternativas
-