English
China
Rusia
Italy
Germany647061
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
647061
Explicación
INTEL XEON CPU COOLER 1U
Descripción detallada
Heat Sink Intel® Xeon® CPU Copper Top Mount, Zipper Fin
Fabricación
Boyd Laconia, LLC
Plazo de entrega estándar
8 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
18
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel® Xeon® CPU
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
4.252" (108.00mm)
Width
3.071" (78.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.004" (25.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
-
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 647061
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(6470xx Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 234
Precio unitario: $30.58406
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 90
Precio unitario: $32.38311
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 54
Precio unitario: $33.58259
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 36
Precio unitario: $35.98111
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 18
Precio unitario: $38.38
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Cantidad: 1
Precio unitario: $40.78
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-