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GermanyZSSC3018BA2D ES
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
ZSSC3018BA2D ES
Explicación
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Descripción detallada
Fabricación
Renesas Electronics Corporation
Plazo de entrega estándar
Modelo edacad
Embalaje estándar
50
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Renesas Electronics Corporation
Series
*
Package
Tray
Product Status
Active
allaboutcomponents.com Programmable
Not Verified
Base Product Number
ZSSC3018
Clasificaciones medioambientales y de exportación
HTSUS
0000.00.0000
Otros nombres
ZSSC3018BA2DES
ZSSC3018BA2D ES-ND
Categoría
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Interface/Sensor and Detector Interfaces/Renesas Electronics Corporation ZSSC3018BA2D ES
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(ZSSC3018)
Cantidad y precio
-
Alternativas
-