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GermanyMPC8313EVRAGDC
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
MPC8313EVRAGDC
Explicación
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
Descripción detallada
Microprocessor IC * 516-TEPBGA (27x27)
Fabricación
NXP USA Inc.
Plazo de entrega estándar
52 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
40
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
NXP USA Inc.
Series
*
Package
Tray
Product Status
Active
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
516-BBGA Exposed Pad
Supplier Device Package
516-TEPBGA (27x27)
Base Product Number
MPC8313
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
5A002A1 NXP
HTSUS
8542.31.0001
Otros nombres
935324355557
NXPNXPMPC8313EVRAGDC
2156-MPC8313EVRAGDC
Categoría
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Embedded/Microprocessors/NXP USA Inc. MPC8313EVRAGDC
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(MPC8313E Hrdw Specifications)
Environmental Information
()
PCN Design/Specification
1(MPC8313 Copper Bond Wire 03/Jul/2014)
PCN Packaging
()
Cantidad y precio
Cantidad: 40
Precio unitario: $47.40175
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 40
Embalaje: Tray
Multiplicador mínimo: 40
Alternativas
-