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GermanyICF-632-S-O
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
ICF-632-S-O
Explicación
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Descripción detallada
32 (2 x 16) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Gold Surface Mount
Fabricación
Samtec Inc.
Plazo de entrega estándar
6 Weeks
Modelo edacad
ICF-632-S-O Models
Embalaje estándar
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Samtec Inc.
Series
ICF
Package
Tube
Product Status
Active
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)
32 (2 x 16)
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Mounting Type
Surface Mount
Features
Open Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post
Tin
Contact Finish Thickness - Post
-
Contact Material - Post
Beryllium Copper
Housing Material
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Termination Post Length
-
Material Flammability Rating
-
Contact Resistance
-
Base Product Number
ICF-632
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
California Prop 65
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Connectors, Interconnects/Sockets for ICs, Transistors/IC Sockets/Samtec Inc. ICF-632-S-O
Documentos y medios de comunicación
CAD Models
1(ICF-632-S-O Models)
HTML Datasheet
1(ICF-yyy-yyy-y-yy Drawing)
Product Drawings
1(ICF-yyy-yyy-y-yy Drawing)
Cantidad y precio
Cantidad: 14
Precio unitario: $9.86714
Embalaje: Tube
Multiplicador mínimo: 14
Embalaje: Tube
Multiplicador mínimo: 14
Alternativas
-