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GermanySMD291SNLT7
Resumen del número de pieza
Número de pieza del fabricante
SMD291SNLT7
Explicación
SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE
Descripción detallada
No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Fabricación
Chip Quik Inc.
Plazo de entrega estándar
4 Weeks
Modelo edacad
Embalaje estándar
1
Inventario de proveedores
Atributos del producto
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
7
Process
-
Form
Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
SMD291
Clasificaciones medioambientales y de exportación
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Otros nombres
-
Categoría
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291SNLT7
Documentos y medios de comunicación
Datasheets
1(SMD291SNLT7 Datasheet)
HTML Datasheet
1(SMD291SNLT7 Datasheet)
Cantidad y precio
Cantidad: 1
Precio unitario: $69.95
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Embalaje: Bulk
Multiplicador mínimo: 1
Alternativas
-